一种半导体管道加热设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421388929.1

申请日：

2024-06-18

公开(公告)号：

CN222717753U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

马庆峰苏妍怡陈聚亮陈国伟

申请人：

无锡市国瑞热控科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区标准写字楼A4六层

IPC主分类号：

F16L53/32

IPC分类号：

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471

代理人：

上官会会

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体管道加热设备 [P].

刘波 .

中国专利 :CN221301594U ,2024-07-09

[2]

半导体管道加热设备 [P].

徐赛 ;

孙康康 .

中国专利 :CN212869378U ,2021-04-02

[3]

一种半导体反应腔室加热设备及方法 [P].

郑锦 ;

姚铖 ;

陶佳月 ;

张帅 .

中国专利 :CN115083962A ,2022-09-20

[4]

一种加热结构及半导体处理设备 [P].

陶珩 ;

何伟业 ;

陈冬 ;

吴红星 ;

许灿 ;

姜勇 ;

李雪子 ;

刘雯伊 .

中国专利 :CN223321237U ,2025-09-09

[5]

一种半导体钢瓶加热设备 [P].

靳坤鹏 ;

关帅 ;

吴凤丽 ;

陈新益 .

中国专利 :CN221548412U ,2024-08-16

[6]

一种井口管道半导体加热器 [P].

蔺爱国 ;

黄光明 ;

丁丽 ;

丁兴华 ;

马莹莹 .

中国专利 :CN206861262U ,2018-01-09

[7]

一种半导体管道外壁加热系统 [P].

车忠成 ;

于昊 ;

车泓艺 .

中国专利 :CN212390620U ,2021-01-22

[8]

一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P].

李冰 .

中国专利 :CN111477569B ,2024-02-27

[9]

一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P].

李冰 .

中国专利 :CN111477569A ,2020-07-31

[10]

一种半导体加热炉 [P].

王鑫 .

中国专利 :CN212930979U ,2021-04-09

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