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一种半导体管道加热设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421388929.1
申请日
:
2024-06-18
公开(公告)号
:
CN222717753U
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
马庆峰
苏妍怡
陈聚亮
陈国伟
申请人
:
无锡市国瑞热控科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区标准写字楼A4六层
IPC主分类号
:
F16L53/32
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人
:
上官会会
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
授权
授权
共 50 条
[21]
加热腔室以及半导体加工设备
[P].
贾强
论文数:
0
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0
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0
贾强
.
中国专利
:CN203721689U
,2014-07-16
[22]
半导体工艺设备及其加热装置
[P].
王军帅
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王军帅
;
魏景峰
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魏景峰
;
赵联波
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赵联波
.
中国专利
:CN114188248A
,2022-03-15
[23]
加热装置和半导体工艺设备
[P].
张珊珊
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
张珊珊
;
刘红丽
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
刘红丽
.
中国专利
:CN222734938U
,2025-04-08
[24]
加热组件及半导体工艺设备
[P].
平林军
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平林军
;
孙中岳
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孙中岳
;
刘敬彬
论文数:
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刘敬彬
.
中国专利
:CN216357351U
,2022-04-19
[25]
一种半导体热处理设备中的管式加热炉
[P].
凌修伟
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机构:
合肥申为装备有限公司
合肥申为装备有限公司
凌修伟
;
刘炜
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机构:
合肥申为装备有限公司
合肥申为装备有限公司
刘炜
;
贺红俊
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机构:
合肥申为装备有限公司
合肥申为装备有限公司
贺红俊
.
中国专利
:CN222761396U
,2025-04-15
[26]
半导体水暖加热系统
[P].
纪宏光
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纪宏光
.
中国专利
:CN201237286Y
,2009-05-13
[27]
一种半导体设备的加热装置及半导体设备
[P].
何金群
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
何金群
;
刘闻敏
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0
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
刘闻敏
;
祁广杰
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
祁广杰
.
中国专利
:CN119316983A
,2025-01-14
[28]
半导体工艺管道加热装置
[P].
姜熙文
论文数:
0
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0
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0
姜熙文
.
中国专利
:CN107676565B
,2018-02-09
[29]
一种半导体加热盘
[P].
苏妍怡
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机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
苏妍怡
;
陈聚亮
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机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈聚亮
;
陈国伟
论文数:
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈国伟
.
中国专利
:CN222281942U
,2024-12-31
[30]
一种半导体加热盘
[P].
郭健
论文数:
0
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机构:
成都兴合顺新能源科技有限公司
成都兴合顺新能源科技有限公司
郭健
;
陈胜文
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机构:
成都兴合顺新能源科技有限公司
成都兴合顺新能源科技有限公司
陈胜文
;
王旋
论文数:
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机构:
成都兴合顺新能源科技有限公司
成都兴合顺新能源科技有限公司
王旋
.
中国专利
:CN220383244U
,2024-01-23
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