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三维建模方法、电子设备、系统及存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210122057.3
申请日：
2022-02-09
公开(公告)号：
CN116612233B
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
张谦 杨冬生 刘柯 王欢 吴强
申请人：
比亚迪股份有限公司
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
IPC主分类号：
G06T17/00
IPC分类号：
G06T5/50 G06T7/33 G06T5/80 G06T7/80
代理机构：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人：
张小燕
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-11 授权 授权
共 50 条
[1]
三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
林皓 ;
申若晨 ;
刘加伟 ;
王震寰 ;
白志凌 .
中国专利 :CN112686988A ,2021-04-20
[2]
三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
林皓 ;
申若晨 ;
刘加伟 ;
王震寰 ;
白志凌 .
中国专利 :CN112686988B ,2024-07-23
[3]
三维建模、三维场景显示方法、电子设备及存储介质 [P]. 
赵天一 .
中国专利 :CN118154773A ,2024-06-07
[4]
三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质 [P]. 
董杨 .
中国专利 :CN114299271B ,2025-09-26
[5]
三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质 [P]. 
董杨 .
中国专利 :CN114299271A ,2022-04-08
[6]
机房三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张文龙 ;
刘晗 .
中国专利 :CN120105523A ,2025-06-06
[7]
三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
刘梓凌 ;
余可 ;
杨金宇 ;
高明琦 ;
郑锋 .
中国专利 :CN119295649A ,2025-01-10
[8]
三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
刘梓凌 ;
余可 ;
杨金宇 ;
高明琦 ;
郑锋 .
中国专利 :CN119295649B ,2025-06-03
[9]
三维建模方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
赵键 ;
陈刚 ;
刘波 .
中国专利 :CN112894832B ,2021-06-04
[10]
三维建模方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
周逸峰 .
中国专利 :CN119359895A ,2025-01-24
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