一种智能温控装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420902089.X
申请日
2024-04-28
公开(公告)号
CN222721803U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
崔领山 钟晓政 王德仁
申请人
上海真合生物技术有限公司
申请人地址
200000 上海市闵行区虹梅南路777号59幢1303室
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H05K5/02 B01D46/10 B01D46/681
代理机构
北京仟方秉知识产权代理事务所(普通合伙) 16241
代理人
李圣
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
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[2]
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梁家杰 ;
何林 ;
叶远恒 .
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[8]
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梁家杰 ;
何林 ;
叶远恒 .
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[9]
半导体温控装置 [P]. 
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唐全林 ;
唐豪清 ;
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