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一种大尺寸高密度氧化铝陶瓷板材的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411913270.1
申请日
:
2024-12-24
公开(公告)号
:
CN119735445A
公开(公告)日
:
2025-04-01
发明(设计)人
:
杨荣何
明亿希
曾文厚
陈立航
蒋晓钧
申请人
:
重庆臻宝半导体材料有限公司
申请人地址
:
400000 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道8号1幢
IPC主分类号
:
C04B35/64
IPC分类号
:
C04B35/10
B28B3/00
代理机构
:
重庆嘉品知识产权代理事务所(普通合伙) 50302
代理人
:
覃毅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-01
公开
公开
2025-04-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/64申请日:20241224
共 50 条
[1]
高纯大尺寸氧化铝陶瓷环材的制备方法
[P].
明亿希
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
明亿希
;
杨荣何
论文数:
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨荣何
;
秦智
论文数:
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0
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
秦智
;
胡梓钊
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
胡梓钊
;
曾文厚
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
曾文厚
;
陈立航
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
陈立航
;
蒋晓钧
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
蒋晓钧
.
中国专利
:CN119707507A
,2025-03-28
[2]
一种大尺寸氧化铝陶瓷成型方法
[P].
房成浩
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
房成浩
;
王福
论文数:
0
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0
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机构:
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
王福
;
马玉琦
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
马玉琦
;
李奇
论文数:
0
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0
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机构:
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
浙江富乐德半导体材料科技有限公司
李奇
.
中国专利
:CN116924778B
,2024-12-31
[3]
一种超高密度氧化铝陶瓷材料及其制备方法
[P].
黄超
论文数:
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0
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机构:
河南济源兄弟材料有限责任公司
河南济源兄弟材料有限责任公司
黄超
;
刘滨
论文数:
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0
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0
机构:
河南济源兄弟材料有限责任公司
河南济源兄弟材料有限责任公司
刘滨
;
贺艳粉
论文数:
0
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0
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0
机构:
河南济源兄弟材料有限责任公司
河南济源兄弟材料有限责任公司
贺艳粉
.
中国专利
:CN120794586A
,2025-10-17
[4]
一种高纯度高密度氧化铝棒料的制备方法
[P].
黄爱华
论文数:
0
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黄爱华
.
中国专利
:CN108715546A
,2018-10-30
[5]
一种高纯度高密度氧化铝棒料的制备方法
[P].
范秀丽
论文数:
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0
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范秀丽
;
刘江华
论文数:
0
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0
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0
刘江华
;
刘冠华
论文数:
0
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0
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0
刘冠华
.
中国专利
:CN105347776A
,2016-02-24
[6]
高密度防弹陶瓷用氧化铝的制备工艺
[P].
杨彦军
论文数:
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0
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杨彦军
;
王霄楠
论文数:
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王霄楠
;
李民菁
论文数:
0
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李民菁
;
邵梅珊
论文数:
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邵梅珊
;
沈乐
论文数:
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沈乐
;
孙志昂
论文数:
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0
孙志昂
.
中国专利
:CN108249899A
,2018-07-06
[7]
大尺寸高密度钨管及其制备方法
[P].
王铁军
论文数:
0
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王铁军
;
陈锦
论文数:
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陈锦
;
刘国辉
论文数:
0
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刘国辉
;
陈飞雄
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0
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陈飞雄
;
熊宁
论文数:
0
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熊宁
;
刘桂荣
论文数:
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刘桂荣
;
李强
论文数:
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李强
;
曹靖
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0
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曹靖
;
王克钊
论文数:
0
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0
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0
王克钊
.
中国专利
:CN103769590B
,2014-05-07
[8]
一种氧化铝陶瓷造粒粉及其制备方法和高密度氧化铝陶瓷
[P].
明亿希
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
明亿希
;
杨荣何
论文数:
0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨荣何
;
马俊
论文数:
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0
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
马俊
;
曾文厚
论文数:
0
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
曾文厚
;
蒋晓钧
论文数:
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
蒋晓钧
.
中国专利
:CN119638383A
,2025-03-18
[9]
一种耐磨氧化铝陶瓷的制备方法
[P].
毕四龙
论文数:
0
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0
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0
毕四龙
;
吴伯麟
论文数:
0
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0
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吴伯麟
.
中国专利
:CN103626479A
,2014-03-12
[10]
一种高致密化氧化铝陶瓷及其制备方法与应用
[P].
许红豆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆臻宝科技股份有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
许红豆
;
胡梓钊
论文数:
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0
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机构:
重庆臻宝科技股份有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
胡梓钊
;
陈立航
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机构:
重庆臻宝科技股份有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
陈立航
.
中国专利
:CN118047593A
,2024-05-17
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