PCB板和具有该PCB板的半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420876410.1

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN222736349U

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

张梁王丽莹宋明哲

申请人：

北京罗克维尔斯科技有限公司

申请人地址：

101300 北京市顺义区高丽营镇恒兴路4号院1幢103室(科技创新功能区)

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18 H05K7/20

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

孙诗惠

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件 [P].

曾颖宇 ;

张家华 ;

万今明 ;

符超 .

中国专利 :CN214046108U ,2021-08-24

[2]

PCB板及具有该PCB板的接收机 [P].

刘杰 ;

袁浩 .

中国专利 :CN206975220U ,2018-02-06

[3]

PCB板及具有该PCB板的电子产品 [P].

李奎星 .

中国专利 :CN203289739U ,2013-11-13

[4]

一种散热PCB板及半导体器件 [P].

吴洪权 ;

唐科 ;

张真波 .

中国专利 :CN119277634A ,2025-01-07

[5]

一种PCB板及包括该PCB板的电子元器件 [P].

刘季超 ;

朱建华 ;

李建辉 ;

沈奇杰 ;

明剑华 ;

李耀坤 ;

税莎 ;

马国超 .

中国专利 :CN202435711U ,2012-09-12

[6]

PCB板及使用该PCB板的灯条 [P].

刘肖 ;

曾永志 .

中国专利 :CN203533453U ,2014-04-09

[7]

PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板 [P].

黄占肯 .

中国专利 :CN202979465U ,2013-06-05

[8]

一种PCB板在线半导体器件测试系统 [P].

肖国梁 .

中国专利 :CN111044885A ,2020-04-21

[9]

具有散热结构的PCB板 [P].

张锦芳 ;

林应德 ;

叶军 .

中国专利 :CN205454228U ,2016-08-10

[10]

具有场板的半导体器件 [P].

水江千帆子 ;

吉田智洋 .

日本专利 :CN109904226B ,2024-07-23

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