一种PCB板在线半导体器件测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010001954.X

申请日：

2020-01-02

公开(公告)号：

CN111044885A

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

肖国梁

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园第5幢第一层A

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3126 G01R104

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20200102
2020-04-21	公开	公开
2022-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[2]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[3]

半导体器件测试系统 [P].

张庆勋 ;

吴世京 ;

李应尚 .

中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29

[4]

一种半导体器件测试系统 [P].

韩正 ;

王刚 ;

朱国军 ;

唐德平 .

中国专利 :CN211348526U ,2020-08-25

[5]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[6]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[7]

一种半导体器件测试系统及其测试方法 [P].

韩正 ;

王刚 ;

朱国军 ;

唐德平 .

中国专利 :CN110954803A ,2020-04-03

[8]

半导体器件测试系统及方法 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN111537857A ,2020-08-14

[9]

一种在线测试半导体器件衬底 [P].

张磊 ;

姬峰 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN105140148A ,2015-12-09

[10]

一种半导体器件测试电路、PCB板及测试装置 [P].

李成瑶 ;

余颖舜 ;

胡锦华 ;

陈文志 ;

陈尧彤 ;

陈东杰 .

中国专利 :CN118348377A ,2024-07-16

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