半导体元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311393778.9

申请日：

2023-10-25

公开(公告)号：

CN119767681A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

王温壬叶宇寰王泉富

申请人：

联华电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H10B63/00

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王锐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 63/00申请日:20231025
2025-04-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件及其制造方法 [P].

洪铭钦 ;

林威廷 ;

涂峻豪 ;

陈嘉祥 .

中国专利 :CN102097324A ,2011-06-15

[2]

半导体元件及其制造方法 [P].

吴俊亨 .

中国专利 :CN120076316A ,2025-05-30

[3]

半导体元件及其制造方法 [P].

谢铭洋 ;

庄英政 .

中国专利 :CN120164786A ,2025-06-17

[4]

半导体元件及其制造方法 [P].

杨进盛 .

中国专利 :CN100479162C ,2007-10-31

[5]

半导体元件及其制造方法 [P].

陈达 .

中国专利 :CN108807661B ,2018-11-13

[6]

半导体元件及其制造方法 [P].

刘埃森 ;

蔡滨祥 ;

林进富 .

中国专利 :CN110867441A ,2020-03-06

[7]

半导体元件及其制造方法 [P].

李显铭 ;

林俊成 ;

潘兴强 ;

谢静华 ;

彭兆贤 ;

黄震麟 ;

苏莉玲 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN100452385C ,2006-02-15

[8]

半导体元件及其制造方法 [P].

陈能国 ;

蔡腾群 .

中国专利 :CN1873955A ,2006-12-06

[9]

半导体元件及其制造方法 [P].

廖秀莲 ;

陈能国 ;

陈哲明 ;

蔡腾群 ;

黄建中 .

中国专利 :CN100570853C ,2008-10-08

[10]

半导体元件及其制造方法 [P].

吴俊亨 .

中国专利 :CN120035131A ,2025-05-23

← 1 2 3 4 5 →