晶圆测试结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421292272.9

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN222705449U

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

赵树理徐开涛姚建强王华彬

申请人：

杭州长川科技股份有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

蒋豹

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆测试箱以及晶圆测试设备 [P].

邱晨晖 ;

徐开涛 ;

王建玮 ;

胡楠 ;

郭剑飞 .

中国专利 :CN223346886U ,2025-09-16

[2]

晶圆测试结构、晶圆以及晶圆的测试方法 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN109904091B ,2019-06-18

[3]

晶圆测试结构 [P].

赵耀斌 .

中国专利 :CN207009435U ,2018-02-13

[4]

晶圆测试结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923116U ,2019-05-31

[5]

晶圆测试结构 [P].

万蔡辛 .

中国专利 :CN204834614U ,2015-12-02

[6]

晶圆测试结构 [P].

邱海斌 ;

朱晓文 ;

王文博 .

中国专利 :CN222581164U ,2025-03-07

[7]

晶圆测试结构 [P].

郭玉洁 ;

吕杨 .

中国专利 :CN206697478U ,2017-12-01

[8]

测试阵列结构、晶圆结构与晶圆测试方法 [P].

杨仓博 ;

饶瑞修 .

中国专利 :CN113629038A ,2021-11-09

[9]

晶圆测试用晶圆承载结构 [P].

李道东 ;

田程 ;

刘达开 .

中国专利 :CN119181671A ,2024-12-24

[10]

晶圆测试键结构及晶圆测试方法 [P].

黎坡 .

中国专利 :CN102339816A ,2012-02-01

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