晶圆测试结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520567017.5

申请日：

2015-07-30

公开(公告)号：

CN204834614U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

万蔡辛

申请人：

申请人地址：

100191 北京市海淀区知春路23号量子银座1002室

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2166 B81B702

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2018-08-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/544 登记生效日:20180718 变更事项:专利权人变更前权利人:北京卓锐微技术有限公司变更后权利人:山东共达电声股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100191 北京市海淀区知春路23号量子银座1002室变更后权利人:261000 山东省潍坊市坊子区凤山路68号

共 50 条

[1]

晶圆测试结构、晶圆以及晶圆的测试方法 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN109904091B ,2019-06-18

[2]

晶圆测试结构 [P].

赵耀斌 .

中国专利 :CN207009435U ,2018-02-13

[3]

晶圆测试结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923116U ,2019-05-31

[4]

晶圆测试结构 [P].

赵树理 ;

徐开涛 ;

姚建强 ;

王华彬 .

中国专利 :CN222705449U ,2025-04-01

[5]

晶圆测试结构 [P].

邱海斌 ;

朱晓文 ;

王文博 .

中国专利 :CN222581164U ,2025-03-07

[6]

晶圆测试结构 [P].

郭玉洁 ;

吕杨 .

中国专利 :CN206697478U ,2017-12-01

[7]

测试阵列结构、晶圆结构与晶圆测试方法 [P].

杨仓博 ;

饶瑞修 .

中国专利 :CN113629038A ,2021-11-09

[8]

晶圆测试用晶圆承载结构 [P].

李道东 ;

田程 ;

刘达开 .

中国专利 :CN119181671A ,2024-12-24

[9]

晶圆测试键结构及晶圆测试方法 [P].

黎坡 .

中国专利 :CN102339816A ,2012-02-01

[10]

晶圆结构和晶圆结构的测试方法 [P].

孙再伟 ;

袁华锋 ;

姚刚 ;

陈一丹 ;

楼晓燕 .

中国专利 :CN120221548A ,2025-06-27

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