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晶圆结构和晶圆结构的测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510290592.3
申请日：
2025-03-12
公开(公告)号：
CN120221548A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
孙再伟
袁华锋
姚刚
陈一丹
楼晓燕
申请人：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请人地址：
310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250312 |