一种半导体电路及智能功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411954776.7

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119813767A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

冯宇翔张土明

申请人：

黑龙江汇芯半导体有限公司

申请人地址：

163000 黑龙江省大庆市大庆高新区大庆市汽车零部件产业园内9号标准厂房

IPC主分类号：

H02M3/07

IPC分类号：

H02M1/32 H02M1/088 H02M7/5387 H02H9/04

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

梁永健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H02M 3/07申请日:20241227

共 50 条

[1]

一种智能功率模块 [P].

冯宇翔 ;

谢荣才 ;

李斌 ;

单联瑜 ;

潘开林 ;

华庆 ;

李强 ;

盛爽 ;

谭均必 ;

文健 ;

牛冰 ;

李超 ;

谢颖熙 ;

郭家杰 .

中国专利 :CN119652088A ,2025-03-18

[2]

一种半导体智能功率模块 [P].

黎招青 .

中国专利 :CN114464582A ,2022-05-10

[3]

一种半导体智能功率模块 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 ;

朱建英 ;

朱加庚 .

中国专利 :CN215731711U ,2022-02-01

[4]

一种智能半导体功率模块 [P].

钱峰 .

中国专利 :CN103780102B ,2014-05-07

[5]

一种智能半导体功率模块 [P].

钱峰 .

中国专利 :CN203775045U ,2014-08-13

[6]

一种半导体芯片以及智能功率模块 [P].

兰昊 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN112310072A ,2021-02-02

[7]

一种半导体芯片以及智能功率模块 [P].

兰昊 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN112331673A ,2021-02-05

[8]

功率半导体模块及功率模块 [P].

井出英一 ;

西冈映二 ;

石井利昭 ;

楠川顺平 ;

中津欣也 ;

露野圆丈 ;

佐藤俊也 ;

浅野雅彦 .

中国专利 :CN103999211B ,2014-08-20

[9]

半导体功率单元及半导体功率模块 [P].

陆熙 .

中国专利 :CN212810296U ,2021-03-26

[10]

半导体功率模块的外壳及半导体功率模块 [P].

马文俊 ;

彭浩 .

中国专利 :CN213782004U ,2021-07-23

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