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一种自动测厚设备及测厚系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421697315.1
申请日
:
2024-07-17
公开(公告)号
:
CN222773970U
公开(公告)日
:
2025-04-18
发明(设计)人
:
彭明明
肖晨亮
蔡立群
杨晓森
申请人
:
赣州市宝明显示科技有限公司
申请人地址
:
江西省赣州市赣州经济技术开发区振兴大道1号1#厂房
IPC主分类号
:
G01B21/08
IPC分类号
:
B65G49/06
代理机构
:
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人
:
黄蕴丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
江西省 赣州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种管道测厚装置及管道测厚系统
[P].
王宁
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王宁
;
李朝法
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李朝法
;
杨宏泉
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杨宏泉
;
王兰喜
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王兰喜
;
张宏飞
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张宏飞
;
李文盛
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李文盛
;
包振宇
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包振宇
.
中国专利
:CN206146350U
,2017-05-03
[2]
自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法
[P].
朱亮
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
王悦
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
王悦
;
杨武林
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
杨武林
;
宋孝波
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
宋孝波
;
刘婷婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘婷婷
.
中国专利
:CN118824889B
,2025-02-18
[3]
自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法
[P].
朱亮
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
王悦
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浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
王悦
;
杨武林
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
杨武林
;
宋孝波
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
宋孝波
;
刘婷婷
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘婷婷
.
中国专利
:CN118824889A
,2024-10-22
[4]
测厚方法及测厚系统
[P].
朱麟
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朱麟
;
谢起
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谢起
.
中国专利
:CN105526888A
,2016-04-27
[5]
测厚辅助装置及测厚设备
[P].
王荣略
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机构:
天津市捷威动力工业有限公司
天津市捷威动力工业有限公司
王荣略
;
张琦
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天津市捷威动力工业有限公司
天津市捷威动力工业有限公司
张琦
;
甄帅
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天津市捷威动力工业有限公司
天津市捷威动力工业有限公司
甄帅
;
黄启亭
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天津市捷威动力工业有限公司
天津市捷威动力工业有限公司
黄启亭
;
杨春乐
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机构:
天津市捷威动力工业有限公司
天津市捷威动力工业有限公司
杨春乐
.
中国专利
:CN221173326U
,2024-06-18
[6]
测厚系统
[P].
朱麟
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朱麟
;
谢起
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谢起
.
中国专利
:CN205175370U
,2016-04-20
[7]
测厚系统
[P].
腾辉
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腾辉
.
中国专利
:CN202304756U
,2012-07-04
[8]
测厚探头、测厚装置及测厚方法
[P].
王三宏
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王三宏
;
金少峰
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金少峰
;
杨灏
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杨灏
.
中国专利
:CN115077401B
,2022-09-20
[9]
全自动镭射测厚系统
[P].
高兴元
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高兴元
.
中国专利
:CN207472206U
,2018-06-08
[10]
一种连续测厚机构及测厚装置
[P].
张东生
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机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
张东生
;
黄文华
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机构:
河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
黄文华
;
康海斌
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河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
康海斌
;
凌浩
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河南西凌铂睿新材料有限公司
河南西凌铂睿新材料有限公司
凌浩
.
中国专利
:CN223204898U
,2025-08-08
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