自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411253141.4

申请日：

2024-09-09

公开(公告)号：

CN118824889B

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

朱亮王悦杨武林宋孝波刘婷婷

申请人：

浙江求是半导体设备有限公司浙江晶盛机电股份有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

G01B11/06 H01L21/677

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

梅景荣

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省绍兴市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	公开	公开
2025-02-18	授权	授权
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20240909

共 50 条

[1]

自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法 [P].

朱亮 ;

王悦 ;

杨武林 ;

宋孝波 ;

刘婷婷 .

中国专利 :CN118824889A ,2024-10-22

[2]

测厚方法及测厚系统 [P].

朱麟 ;

谢起 .

中国专利 :CN105526888A ,2016-04-27

[3]

金属氧化陶瓷层测厚系统及其测厚方法 [P].

俞天白 ;

姚夏睿 ;

康伟琦 ;

李蒙 ;

常兆华 .

中国专利 :CN113884015A ,2022-01-04

[4]

测厚装置及测厚方法 [P].

杨希 ;

张鹏 ;

崔明亮 ;

刘娟 .

中国专利 :CN112697031A ,2021-04-23

[5]

一种自动测厚设备及测厚系统 [P].

彭明明 ;

肖晨亮 ;

蔡立群 ;

杨晓森 .

中国专利 :CN222773970U ,2025-04-18

[6]

超声水下目标测厚系统及测厚方法 [P].

沈希忠 ;

曹伟伟 ;

韩志威 .

中国专利 :CN105066918A ,2015-11-18

[7]

测厚系统 [P].

朱麟 ;

谢起 .

中国专利 :CN205175370U ,2016-04-20

[8]

测厚系统 [P].

腾辉 .

中国专利 :CN202304756U ,2012-07-04

[9]

晶圆测厚装置及晶圆测厚系统 [P].

王勇威 ;

范文斌 ;

周立庆 ;

李家明 ;

温涛 .

中国专利 :CN109817539A ,2019-05-28

[10]

测厚装置 [P].

于洪波 ;

崔彦身 ;

郭波 ;

郭明学 ;

冯轶君 ;

丁英南 ;

何庆 ;

柳煦格 .

中国专利 :CN212256430U ,2020-12-29

← 1 2 3 4 5 →