用于集成芯片的双线通信方法及装置、集成芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411796496.8

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

CN119719006A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

林敏董宇黄金煌

申请人：

北京紫光青藤微系统有限公司

申请人地址：

100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼4层401

IPC主分类号：

G06F15/163

IPC分类号：

G06F13/28

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

李兆婧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 15/163申请日:20241209
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

集成芯片及形成集成芯片的方法 [P].

亚历山大卡尔尼斯基 ;

郑光茗 .

中国专利 :CN111128936A ,2020-05-08

[2]

集成芯片及形成集成芯片的方法 [P].

毛威智 ;

张贵松 ;

蔡尚颖 .

中国专利 :CN114628338A ,2022-06-14

[3]

集成芯片和用于形成集成芯片的方法 [P].

江法伸 ;

金海光 ;

蔡正原 ;

喻中一 .

中国专利 :CN118591274A ,2024-09-03

[4]

集成芯片以及用于形成集成芯片的方法 [P].

马礼修 ;

林仲德 ;

荷尔本·朵尔伯斯 ;

马库斯·约翰内斯·亨里克斯·凡·达尔 .

中国专利 :CN111129293B ,2024-01-30

[5]

集成芯片以及用于形成集成芯片的方法 [P].

马礼修 ;

林仲德 ;

荷尔本·朵尔伯斯 ;

马库斯·约翰内斯·亨里克斯·凡·达尔 .

中国专利 :CN111129293A ,2020-05-08

[6]

集成芯片以及用于形成集成芯片的方法 [P].

杨开云 .

中国专利 :CN114664871A ,2022-06-24

[7]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

周耕宇 ;

庄君豪 ;

吴纹浩 ;

黄正宇 ;

江伟杰 ;

张志光 ;

桥本一明 .

中国专利 :CN112992945A ,2021-06-18

[8]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

高桥诚司 ;

王铨中 ;

杨敦年 ;

林荣义 ;

施俊吉 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 ;

黄益民 ;

廖家庆 ;

洪升晖 .

中国专利 :CN111128953A ,2020-05-08

[9]

集成芯片和形成集成芯片的方法 [P].

吴伟成 ;

邹百骐 .

中国专利 :CN110660804A ,2020-01-07

[10]

集成芯片和形成集成芯片的方法 [P].

薛琇文 ;

陈启平 ;

黄柏翔 ;

曾雅晴 .

中国专利 :CN113206061B ,2025-03-25

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