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键合晶圆分离设备及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311364719.9
申请日：
2023-10-20
公开(公告)号：
CN119864291A
公开(公告)日：
2025-04-22
发明(设计)人：
边学浩
申请人：
江苏卓胜微电子股份有限公司
申请人地址：
214072 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/683
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
吴平
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-22 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231020 |