一种单晶硅片检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411830198.6

申请日：

2024-12-12

公开(公告)号：

CN119804468A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

唐朝辉蒋继林肖兰星

申请人：

云南川至半导体材料有限公司

申请人地址：

675000 云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇彝海社区居民委员会东南新城生物产业园区内

IPC主分类号：

G01N21/89

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/01

代理机构：

成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242

代理人：

何佰骏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-12-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01N 21/89申请公布日:20250411

共 50 条

[1]

一种单晶硅片裂隙检测装置 [P].

潘连胜 ;

秦朗 ;

何翠翠 .

中国专利 :CN212513478U ,2021-02-09

[2]

一种单晶硅片用可调检测装置 [P].

刘效斐 ;

栗钢 ;

李耀龙 ;

李延彬 ;

梁山 ;

徐强 ;

高润飞 ;

王林 ;

谷守伟 .

中国专利 :CN211374559U ,2020-08-28

[3]

一种单晶硅片生产检测装置 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN214539292U ,2021-10-29

[4]

一种单晶硅片生产检测装置 [P].

光善如 ;

程世显 ;

熊文金 .

中国专利 :CN217766053U ,2022-11-08

[5]

一种单晶硅片生产切片装置 [P].

徐明 .

中国专利 :CN222741810U ,2025-04-11

[6]

一种单晶硅片 [P].

赵晓美 .

中国专利 :CN207868182U ,2018-09-14

[7]

一种单晶硅片表面缺陷检测装置 [P].

乔硕 ;

石峰 ;

彭星 ;

田野 ;

翟德德 ;

刘峻屹 .

中国专利 :CN119178775B ,2025-01-28

[8]

一种单晶硅片表面缺陷检测装置 [P].

乔硕 ;

石峰 ;

彭星 ;

田野 ;

翟德德 ;

刘峻屹 .

中国专利 :CN119178775A ,2024-12-24

[9]

单晶硅片切片装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN218256013U ,2023-01-10

[10]

单晶硅片倒角装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN218397402U ,2023-01-31

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