学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

单晶硅片切片装置

被引：0
申请号：
CN202222676990.3
申请日：
2022-10-11
公开(公告)号：
CN218256013U
公开(公告)日：
2023-01-10
发明(设计)人：
陈创
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市铜山区三堡街道刁店村
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D504
代理机构：
徐州苏亨知识产权代理事务所(普通合伙) 32614
代理人：
卜祥奎
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-10 授权 授权
共 50 条
[1]
一种单晶硅片切片装置 [P]. 
陈创 .
中国专利 :CN214725416U ,2021-11-16
[2]
一种单晶硅片生产切片装置 [P]. 
徐明 .
中国专利 :CN222741810U ,2025-04-11
[3]
一种用于单晶硅片切片装置 [P]. 
李超 .
中国专利 :CN222681365U ,2025-03-28
[4]
一种单晶硅片切片装置 [P]. 
何其金 ;
何飞 ;
方艺霖 ;
张靖 .
中国专利 :CN221659726U ,2024-09-06
[5]
单晶硅片倒角装置 [P]. 
陈创 .
中国专利 :CN218397402U ,2023-01-31
[6]
一种用于单晶硅片的晶体切片装置 [P]. 
张绍太 ;
闵高 .
中国专利 :CN216030988U ,2022-03-15
[7]
一种用于单晶硅片的晶体切片装置 [P]. 
何其金 ;
何飞 ;
方艺霖 ;
徐小萍 ;
胡雯华 .
中国专利 :CN223431820U ,2025-10-14
[8]
单晶硅片清洗装置 [P]. 
朱玲 ;
朱汪龙 ;
王兰 .
中国专利 :CN206271669U ,2017-06-20
[9]
单晶硅片磨削夹具 [P]. 
陈创 .
中国专利 :CN218137314U ,2022-12-27
[10]
单晶硅片清洗装置 [P]. 
向菊 .
中国专利 :CN213079309U ,2021-04-30
12345