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一种单晶硅片切片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120234828.9
申请日：
2021-01-27
公开(公告)号：
CN214725416U
公开(公告)日：
2021-11-16
发明(设计)人：
陈创
申请人：
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区科技创业园B区B5号
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D504
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
李延峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-16 | 授权 | 授权 |