一种用于单晶硅片切片装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420702115.4

申请日：

2024-04-08

公开(公告)号：

CN222681365U

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

李超

申请人：

上海用采电子有限公司

申请人地址：

201706 上海市青浦区新丹路258号1幢1层101室

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00

代理机构：

上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454

代理人：

赖林东

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权

共 50 条

[1]

单晶硅片切片装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN218256013U ,2023-01-10

[2]

一种单晶硅片切片装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN214725416U ,2021-11-16

[3]

一种用于单晶硅片的晶体切片装置 [P].

张绍太 ;

闵高 .

中国专利 :CN216030988U ,2022-03-15

[4]

一种单晶硅片切片装置 [P].

何其金 ;

何飞 ;

方艺霖 ;

张靖 .

中国专利 :CN221659726U ,2024-09-06

[5]

一种单晶硅片生产切片装置 [P].

徐明 .

中国专利 :CN222741810U ,2025-04-11

[6]

一种用于单晶硅片的晶体切片装置 [P].

何其金 ;

何飞 ;

方艺霖 ;

徐小萍 ;

胡雯华 .

中国专利 :CN223431820U ,2025-10-14

[7]

一种单晶硅片切片设备 [P].

曹玉宝 ;

高树良 ;

刘陈亚 .

中国专利 :CN119502156A ,2025-02-25

[8]

一种单晶硅片切片设备 [P].

曹玉宝 ;

高树良 ;

刘陈亚 .

中国专利 :CN119502156B ,2025-08-26

[9]

一种单晶硅片清洗装置 [P].

李秀春 .

中国专利 :CN206838660U ,2018-01-05

[10]

一种太阳能单晶硅片切片装置 [P].

孙芳良 .

中国专利 :CN109834860A ,2019-06-04

← 1 2 3 4 5 →