一种单晶硅片切片设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411674493.7

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN119502156A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

曹玉宝高树良刘陈亚

申请人：

连城凯克斯科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区锡北泾虹路15号

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00 B24B27/06 B24B9/06 B24B41/06 B24B41/02

代理机构：

无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625

代理人：

李晶晶

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-08-26	授权	授权
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20241121

共 50 条

[1]

一种单晶硅片切片设备 [P].

曹玉宝 ;

高树良 ;

刘陈亚 .

中国专利 :CN119502156B ,2025-08-26

[2]

单晶硅片切片装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN218256013U ,2023-01-10

[3]

一种单晶硅片切片装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN214725416U ,2021-11-16

[4]

一种单晶硅片切片装置 [P].

何其金 ;

何飞 ;

方艺霖 ;

张靖 .

中国专利 :CN221659726U ,2024-09-06

[5]

一种单晶硅片生产切片装置 [P].

徐明 .

中国专利 :CN222741810U ,2025-04-11

[6]

一种用于单晶硅片切片装置 [P].

李超 .

中国专利 :CN222681365U ,2025-03-28

[7]

单晶硅片 [P].

沈浩平 ;

李建弘 ;

危晨 ;

刘涛 ;

赵越 .

中国专利 :CN306223259S ,2020-12-11

[8]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[9]

一种单晶硅片 [P].

吉新安 .

中国专利 :CN218499057U ,2023-02-17

[10]

一种单晶硅片 [P].

周日发 .

中国专利 :CN202633334U ,2012-12-26

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