一种用于真空树脂塞孔的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421317510.7

申请日：

2024-06-11

公开(公告)号：

CN222706720U

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

陈少华黄建国王强张长明罗春华郭阳

申请人：

深圳市博敏电子有限公司

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区23栋101、21栋、22栋、23栋

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555

代理人：

周小涛

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

非真空树脂塞孔装置 [P].

马卓 ;

朱怀德 ;

胡贤金 .

中国专利 :CN203072260U ,2013-07-17

[2]

一种真空塞树脂的孔深钻 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN223503107U ,2025-10-31

[3]

一种树脂塞孔PCB的检板装置 [P].

贺贤荣 ;

肖鑫 ;

樊廷慧 .

中国专利 :CN217011304U ,2022-07-19

[4]

一种真空树脂塞孔的研磨代工设备 [P].

杜平辉 ;

江英俊 .

中国专利 :CN213107655U ,2021-05-04

[5]

真空树脂塞孔机 [P].

余为勇 ;

陈志新 .

中国专利 :CN204217235U ,2015-03-18

[6]

用于PCB的树脂塞孔装置 [P].

廖婉蓉 ;

刘湘龙 ;

张庆泽 ;

孟若林 .

中国专利 :CN216313512U ,2022-04-15

[7]

一种PCB树脂真空塞孔机 [P].

杜平辉 ;

江英俊 .

中国专利 :CN213126648U ,2021-05-04

[8]

用于塞孔树脂油墨的搅拌装置 [P].

李邛 ;

李金鸿 ;

任保伟 .

中国专利 :CN203264642U ,2013-11-06

[9]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812A ,2022-05-13

[10]

树脂塞孔检测装置 [P].

华承金 ;

夏国祥 .

中国专利 :CN212722676U ,2021-03-16

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