用于塞孔树脂油墨的搅拌装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320243659.0
申请日
2013-05-08
公开(公告)号
CN203264642U
公开(公告)日
2013-11-06
发明(设计)人
李邛 李金鸿 任保伟
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦8层
IPC主分类号
B01F1306
IPC分类号
B01F718
代理机构
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人
王达佐
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铝基板塞孔树脂油墨及油墨塞孔方法 [P]. 
蔡小松 ;
陈洪 ;
郝意 ;
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[2]
一种树脂油墨真空塞孔印刷装置 [P]. 
梁克希 ;
张俊清 ;
王栓平 .
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[3]
树脂油墨修边机 [P]. 
索一玮 .
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[4]
一种用于真空树脂塞孔的装置 [P]. 
陈少华 ;
黄建国 ;
王强 ;
张长明 ;
罗春华 ;
郭阳 .
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[5]
油墨搅拌装置 [P]. 
刘刚 .
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[6]
用于PCB的树脂塞孔装置 [P]. 
廖婉蓉 ;
刘湘龙 ;
张庆泽 ;
孟若林 .
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[7]
真空树脂塞孔机 [P]. 
余为勇 ;
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[8]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P]. 
张传超 ;
曾向伟 ;
黄俊 ;
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[9]
树脂塞孔检测装置 [P]. 
华承金 ;
夏国祥 .
中国专利 :CN212722676U ,2021-03-16
[10]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P]. 
张传超 ;
曾向伟 ;
黄俊 ;
谢伦魁 .
中国专利 :CN114501812B ,2024-02-09