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功率模块焊接工装
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411683197.3
申请日
:
2024-11-22
公开(公告)号
:
CN119733915A
公开(公告)日
:
2025-04-01
发明(设计)人
:
姚二现
黄全全
赵仕林
徐阳
陈阳
赵科
李洪涛
申请人
:
南京南瑞半导体有限公司
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
国网江苏省电力有限公司
申请人地址
:
211106 江苏省南京市江宁经济开发区诚信大道19号2幢
IPC主分类号
:
B23K3/08
IPC分类号
:
B23K1/012
B23K101/36
代理机构
:
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
:
柏尚春
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20241122
2025-04-01
公开
公开
共 50 条
[1]
用于功率模块的焊接工装
[P].
杨良群
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
杨良群
;
陶鹏
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0
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
陶鹏
;
谭戈
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
谭戈
;
刘承智
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0
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
刘承智
;
付建军
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0
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
付建军
.
中国专利
:CN222608285U
,2025-03-14
[2]
功率模块电极焊接工装治具
[P].
杨柳
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杨柳
;
张振中
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张振中
;
孙军
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0
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孙军
.
中国专利
:CN211276856U
,2020-08-18
[3]
一种功率模块焊接工装
[P].
车湖深
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车湖深
;
李彦莹
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李彦莹
.
中国专利
:CN107683028A
,2018-02-09
[4]
用于功率模块基板的焊接工装
[P].
陶鹏
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
陶鹏
;
沙玉坤
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
沙玉坤
;
李小强
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机构:
深蓝汽车科技有限公司
深蓝汽车科技有限公司
李小强
.
中国专利
:CN222492695U
,2025-02-18
[5]
一种功率模块焊接工装
[P].
於正新
论文数:
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於正新
;
许海东
论文数:
0
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许海东
;
谌容
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谌容
.
中国专利
:CN209272819U
,2019-08-20
[6]
功率模块电极焊接工装治具及焊接方法
[P].
杨柳
论文数:
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杨柳
;
张振中
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张振中
;
孙军
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孙军
.
中国专利
:CN110756940B
,2020-02-07
[7]
一种功率模块焊接工装治具
[P].
张杰夫
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机构:
深圳市依思普林科技有限公司
深圳市依思普林科技有限公司
张杰夫
;
范鑫
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0
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机构:
深圳市依思普林科技有限公司
深圳市依思普林科技有限公司
范鑫
;
苏李杰
论文数:
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0
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机构:
深圳市依思普林科技有限公司
深圳市依思普林科技有限公司
苏李杰
.
中国专利
:CN222885891U
,2025-05-20
[8]
一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺
[P].
周建军
论文数:
0
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0
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
周建军
;
朱泉荣
论文数:
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
;
豆维星
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
.
中国专利
:CN119230455B
,2025-03-21
[9]
一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺
[P].
周建军
论文数:
0
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0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
周建军
;
朱泉荣
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0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
;
豆维星
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0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
.
中国专利
:CN119230455A
,2024-12-31
[10]
一种压接型功率模块的端子焊接工装及其焊接工艺
[P].
周建军
论文数:
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引用数:
0
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
周建军
;
朱泉荣
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
;
郜斌鹏
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
郜斌鹏
.
中国专利
:CN119282586B
,2025-04-11
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