一种压接型功率模块的端子焊接工装及其焊接工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411814968.8

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119282586B

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

周建军朱泉荣郜斌鹏

申请人：

金兰功率半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区旺庄街道电腾路6号

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K31/02 H01R43/02 H01L21/60 B23K101/40

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

沈燕;曹祖良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/04申请日:20241211

共 50 条

[1]

一种压接型功率模块的端子焊接工装及其焊接工艺 [P].

周建军 ;

朱泉荣 ;

郜斌鹏 .

中国专利 :CN119282586A ,2025-01-10

[2]

一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺 [P].

周建军 ;

朱泉荣 ;

豆维星 .

中国专利 :CN119230455B ,2025-03-21

[3]

一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺 [P].

周建军 ;

朱泉荣 ;

豆维星 .

中国专利 :CN119230455A ,2024-12-31

[4]

功率模块焊接工装 [P].

姚二现 ;

黄全全 ;

赵仕林 ;

徐阳 ;

陈阳 ;

赵科 ;

李洪涛 .

中国专利 :CN119733915A ,2025-04-01

[5]

一种功率模块焊接工装 [P].

车湖深 ;

李彦莹 .

中国专利 :CN107683028A ,2018-02-09

[6]

焊接工装及焊接工艺 [P].

秦芬政 ;

王本和 ;

张镇麟 ;

陈晓勇 ;

张天养 ;

叶明宗 ;

吕晓胜 .

中国专利 :CN110977081A ,2020-04-10

[7]

一种焊接工装及包括该焊接工装的焊接工艺 [P].

王小锋 ;

章代红 ;

张勇 ;

厉晓明 .

中国专利 :CN113319508A ,2021-08-31

[8]

功率模块的焊接结构、焊接工艺和焊接装置 [P].

成年斌 ;

梁丽芳 ;

李程 ;

谢健兴 ;

王冠玉 ;

区泳钊 ;

章金惠 ;

杨璐 .

中国专利 :CN117259882B ,2025-10-10

[9]

一种双面焊接的功率模块及焊接工艺 [P].

凌秋惠 .

中国专利 :CN112736040A ,2021-04-30

[10]

一种功率模块焊接工装 [P].

於正新 ;

许海东 ;

谌容 .

中国专利 :CN209272819U ,2019-08-20

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