功率模块的焊接结构、焊接工艺和焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311171075.1

申请日：

2023-09-11

公开(公告)号：

CN117259882B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

成年斌梁丽芳李程谢健兴王冠玉区泳钊章金惠杨璐

申请人：

佛山市国星光电股份有限公司

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

IPC主分类号：

B23K1/002

IPC分类号：

B23K1/00 B23K3/00

代理机构：

广州骏思知识产权代理有限公司 44425

代理人：

吴静芝

法律状态：

授权

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权
2024-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/002申请日:20230911

共 50 条

[1]

一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺 [P].

周建军 ;

朱泉荣 ;

豆维星 .

中国专利 :CN119230455B ,2025-03-21

[2]

一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺 [P].

周建军 ;

朱泉荣 ;

豆维星 .

中国专利 :CN119230455A ,2024-12-31

[3]

功率模块焊接结构 [P].

李君 .

中国专利 :CN203746836U ,2014-07-30

[4]

一种双面焊接的功率模块及焊接工艺 [P].

凌秋惠 .

中国专利 :CN112736040A ,2021-04-30

[5]

一种双面焊接的功率模块及焊接工艺 [P].

凌秋惠 .

中国专利 :CN112736040B ,2024-10-22

[6]

焊接工艺优化方法和焊接装置 [P].

冯消冰 ;

田伟 .

中国专利 :CN111451607A ,2020-07-28

[7]

焊接定位装置和焊接工艺 [P].

姜晓霆 ;

杨亚男 ;

陶国君 ;

肖健 ;

张全钢 ;

陆旭佳 ;

尚朝阳 .

中国专利 :CN120023579A ,2025-05-23

[8]

基于回流焊接工艺的半桥功率模块焊接治具及半桥功率模块的回流焊接工艺 [P].

李渊渊 ;

刘腾 ;

王轶 ;

梁杰 ;

斯文·马蒂亚斯 .

中国专利 :CN121104245A ,2025-12-12

[9]

功率芯片模块焊接工艺方法 [P].

张建 ;

刘炳龙 ;

方楚 ;

孙鑫 ;

张丽 ;

余秀珍 ;

王道畅 .

中国专利 :CN120511200A ,2025-08-19

[10]

功率模块焊接工装 [P].

姚二现 ;

黄全全 ;

赵仕林 ;

徐阳 ;

陈阳 ;

赵科 ;

李洪涛 .

中国专利 :CN119733915A ,2025-04-01

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