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功率模块焊接结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420046324.4
申请日：
2014-01-25
公开(公告)号：
CN203746836U
公开(公告)日：
2014-07-30
发明(设计)人：
李君
申请人：
申请人地址：
314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23373
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
翁霁明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-07-30 授权 授权
2017-01-11 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744843163 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2014200463244 登记号:2016330000098 登记生效日:20161216 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司 质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行 实用新型名称:功率模块焊接结构 申请日:20140125 授权公告日:20140730
2017-01-04 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的注销 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744527934 IPC(主分类):H01L 23/498 授权公告日:20140730 申请日:20140125 专利号:ZL2014200463244 登记号:2015990001099 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司 质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行 解除日:20161212
2018-09-28 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 23/498 授权公告日:20140730 申请日:20140125 登记号:2016330000098 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司 质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行 解除日:20180904
2016-01-06 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726478405 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2014200463244 登记号:2015990001099 登记生效日:20151209 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司 质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行 实用新型名称:功率模块焊接结构 申请日:20140125 授权公告日:20140730
共 50 条
[1]
一种功率模块焊接结构 [P]. 
李君 .
中国专利 :CN103779316A ,2014-05-07
[2]
一种覆铜陶瓷散热基板的功率模块焊接结构 [P]. 
李君 .
中国专利 :CN105140193A ,2015-12-09
[3]
功率模块的焊接结构、焊接工艺和焊接装置 [P]. 
成年斌 ;
梁丽芳 ;
李程 ;
谢健兴 ;
王冠玉 ;
区泳钊 ;
章金惠 ;
杨璐 .
中国专利 :CN117259882B ,2025-10-10
[4]
功率模块散热结构、散热基板及功率模块 [P]. 
王新宇 ;
杨中磊 .
中国专利 :CN117690891A ,2024-03-12
[5]
均热板散热基板功率模块结构 [P]. 
李君 .
中国专利 :CN205428902U ,2016-08-03
[6]
功率模块的端子焊接结构 [P]. 
周金桃 ;
戴永民 ;
李安 .
中国专利 :CN217214703U ,2022-08-16
[7]
功率模块结构 [P]. 
方赏华 ;
李亮星 ;
赵凯 ;
时海定 ;
冯加云 ;
王玉麒 ;
方杰 ;
常桂钦 ;
徐凝华 ;
吴义伯 .
中国专利 :CN112993616A ,2021-06-18
[8]
提升大面积焊接可靠性的IGBT功率模块散热结构及其方法 [P]. 
尚敬 ;
罗海辉 ;
康强 ;
常桂钦 ;
董国忠 ;
彭勇殿 ;
曾雄 ;
杨进峰 .
中国专利 :CN112687633A ,2021-04-20
[9]
用于功率模块的散热器及功率模块 [P]. 
刘远 ;
白亮 ;
吴红 ;
张剑 ;
仉丞 .
中国专利 :CN222980494U ,2025-06-13
[10]
功率模块及功率模块组件、功率器件 [P]. 
李灿灿 ;
雷光寅 ;
车黎明 ;
董义卓 ;
姜易 ;
陈梦凡 .
中国专利 :CN223347768U ,2025-09-16
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