一种功率模块焊接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410034552.4

申请日：

2014-01-25

公开(公告)号：

CN103779316A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

李君

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	公开	公开
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582741552 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2014100345524 申请日:20140125

共 50 条

[1]

功率模块焊接结构 [P].

李君 .

中国专利 :CN203746836U ,2014-07-30

[2]

一种覆铜陶瓷散热基板的功率模块焊接结构 [P].

李君 .

中国专利 :CN105140193A ,2015-12-09

[3]

功率模块的焊接结构、焊接工艺和焊接装置 [P].

成年斌 ;

梁丽芳 ;

李程 ;

谢健兴 ;

王冠玉 ;

区泳钊 ;

章金惠 ;

杨璐 .

中国专利 :CN117259882B ,2025-10-10

[4]

一种功率模块封装结构 [P].

段金炽 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN220367917U ,2024-01-19

[5]

一种均热板散热基板功率模块结构 [P].

李君 .

中国专利 :CN105655307A ,2016-06-08

[6]

一种新型功率模块封装结构 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

朱桂棠 .

中国专利 :CN222826397U ,2025-05-02

[7]

一种功率模块导热结构和功率模块 [P].

邱雅琪 ;

袁德威 .

中国专利 :CN117374024A ,2024-01-09

[8]

一种功率模块结构 [P].

王志泳 ;

李伟瑞 ;

徐雪莲 .

中国专利 :CN204407905U ,2015-06-17

[9]

一种将功率半导体模块端子焊接到基板的方法 [P].

吴晓诚 ;

雷鸣 .

中国专利 :CN103779247A ,2014-05-07

[10]

一种双面焊接的功率模块 [P].

马伟力 ;

陈明晔 .

中国专利 :CN221327708U ,2024-07-12

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