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一种提高芯片测试温度控制精度的方法和系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411788385.2
申请日
:
2024-12-06
公开(公告)号
:
CN119758024A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
曹建林
何刚
罗艳
申请人
:
深圳市诚芯微科技股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区布澜路31号李朗国际珠宝产业园厂房一A3栋601
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
G05D23/30
G01D21/02
代理机构
:
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
:
徐俊
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
公开
公开
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20241206
共 50 条
[1]
一种提高芯片测试温度控制精度的方法和装置
[P].
张华
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张华
;
薛银飞
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薛银飞
;
黄河
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黄河
.
中国专利
:CN112098814B
,2020-12-18
[2]
一种提高变频加热温度控制精度的方法及系统
[P].
于克跃
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于克跃
;
崔树兴
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崔树兴
.
中国专利
:CN115657754A
,2023-01-31
[3]
提高氯乙烯聚合釜温度控制精度的装置
[P].
何伟
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何伟
;
尹健
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尹健
;
刘静
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刘静
;
罗小芳
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罗小芳
;
全小辉
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全小辉
;
肖洁
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肖洁
;
何胜
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何胜
.
中国专利
:CN205007950U
,2016-02-03
[4]
一种提高温度控制精度的冷连轧机组及其控制方法
[P].
马家骥
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马家骥
;
游学昌
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游学昌
;
龚磊
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龚磊
;
刘海超
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刘海超
;
赵权
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赵权
;
徐厚军
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徐厚军
;
陈伟
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陈伟
;
许明
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许明
.
中国专利
:CN115647077A
,2023-01-31
[5]
一种控制精度高的温度控制装置
[P].
陈鸽
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陈鸽
.
中国专利
:CN108287579A
,2018-07-17
[6]
一种控制精度高的温度控制装置
[P].
陈鸽
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陈鸽
.
中国专利
:CN104950963A
,2015-09-30
[7]
一种提高厚规格带钢超快冷后温度控制精度的方法
[P].
王学强
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王学强
;
江潇
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江潇
;
徐伟
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徐伟
;
董立杰
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董立杰
;
杨要兵
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杨要兵
;
于千
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于千
;
袁国
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袁国
;
李旭东
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李旭东
.
中国专利
:CN105689407A
,2016-06-22
[8]
层流冷却中提高带钢卷取温度控制精度的水温补偿方法
[P].
刘亚会
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刘亚会
;
王东
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王东
;
金芝波
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金芝波
;
王波
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王波
;
谢家振
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谢家振
;
王大云
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王大云
;
曾龙华
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曾龙华
;
赵金凯
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赵金凯
.
中国专利
:CN111530941B
,2020-08-14
[9]
芯片测试系统和芯片测试系统的控制方法
[P].
田健飞
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田健飞
;
王远
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王远
;
唐平
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唐平
.
中国专利
:CN114518524A
,2022-05-20
[10]
芯片测试系统和芯片测试系统的控制方法
[P].
田健飞
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
田健飞
;
王远
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
王远
;
唐平
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
唐平
.
中国专利
:CN114518524B
,2025-07-08
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