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碳化硅陶瓷打印料及其制备方法、碳化硅陶瓷制品
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411868966.7
申请日
:
2024-12-18
公开(公告)号
:
CN119751076A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
贺鹏博
李亚林
申请人
:
苏州铠欣半导体科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区丰和路1号
IPC主分类号
:
C04B35/577
IPC分类号
:
C04B35/622
B33Y70/10
B33Y10/00
B33Y80/00
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
黎玲
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
公开
公开
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/577申请日:20241218
共 50 条
[1]
碳化硅陶瓷制品及其制备方法
[P].
赵国瑞
论文数:
0
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0
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赵国瑞
;
陈秀娟
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陈秀娟
;
付超
论文数:
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付超
;
王恩哥
论文数:
0
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0
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0
王恩哥
;
朱凯
论文数:
0
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0
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朱凯
.
中国专利
:CN112745124A
,2021-05-04
[2]
高精度可光固化打印碳化硅陶瓷浆料及制备方法、制备碳化硅陶瓷制品的方法
[P].
论文数:
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机构:
梅辉
;
杨逗
论文数:
0
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机构:
西北工业大学
西北工业大学
杨逗
;
论文数:
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机构:
成来飞
;
论文数:
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机构:
张立同
.
中国专利
:CN117209281B
,2025-05-30
[3]
碳化硅组合物、碳化硅陶瓷及其制备方法
[P].
贺鹏博
论文数:
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN119874396A
,2025-04-25
[4]
加工碳化硅陶瓷制品的车刀
[P].
王明峰
论文数:
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王明峰
;
石金旺
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石金旺
;
刘子富
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0
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刘子富
;
李伟强
论文数:
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李伟强
;
石威
论文数:
0
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0
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石威
.
中国专利
:CN210498414U
,2020-05-12
[5]
一种碳化硅陶瓷制品及其制备方法
[P].
张拯
论文数:
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0
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张拯
;
雷复兴
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0
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雷复兴
;
李延超
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0
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李延超
;
姜鹏
论文数:
0
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姜鹏
;
魏少西
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魏少西
;
马文鹏
论文数:
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马文鹏
.
中国专利
:CN112876255A
,2021-06-01
[6]
碳化硅陶瓷的制备方法和碳化硅陶瓷
[P].
刘乙男
论文数:
0
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0
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机构:
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
刘乙男
;
崔本仓
论文数:
0
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0
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机构:
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
崔本仓
;
方宏
论文数:
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机构:
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
方宏
;
林润港
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0
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机构:
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
林润港
;
曹民
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机构:
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
索罗曼(常州)合金新材料有限公司
曹民
.
中国专利
:CN119707497A
,2025-03-28
[7]
碳化硅陶瓷及其制备方法
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
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0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118164763B
,2024-12-24
[8]
碳化硅陶瓷及其制备方法
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118164763A
,2024-06-11
[9]
碳化硅陶瓷浆料、碳化硅陶瓷材料及其制备方法和应用
[P].
张劲松
论文数:
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
张劲松
;
徐奕辰
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
徐奕辰
;
屈睿
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
屈睿
;
孙是昊
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
孙是昊
;
郝文俊
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
郝文俊
.
中国专利
:CN120483728A
,2025-08-15
[10]
利用碳化硅固体废料制备碳化硅陶瓷的方法
[P].
杨水清
论文数:
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杨水清
;
林军
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0
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林军
.
中国专利
:CN103086721A
,2013-05-08
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