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树脂组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010142790.2
申请日
:
2020-03-04
公开(公告)号
:
CN111662532B
公开(公告)日
:
2025-04-15
发明(设计)人
:
池平秀
申请人
:
味之素株式会社
申请人地址
:
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
IPC主分类号
:
C08L63/00
IPC分类号
:
C08L63/02
C08K9/06
C08K7/18
C08K5/357
B32B27/38
B32B27/20
B32B27/06
B32B33/00
H05K1/03
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
卢曼;杨戬
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
树脂组合物
[P].
池平秀
论文数:
0
引用数:
0
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0
池平秀
.
中国专利
:CN111662532A
,2020-09-15
[2]
树脂组合物
[P].
川合贤司
论文数:
0
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0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
川合贤司
.
日本专利
:CN109423015B
,2024-04-02
[3]
树脂组合物
[P].
川合贤司
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川合贤司
.
中国专利
:CN109423015A
,2019-03-05
[4]
树脂组合物
[P].
西村嘉生
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0
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0
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0
西村嘉生
.
中国专利
:CN109423014A
,2019-03-05
[5]
含磷环氧树脂组合物
[P].
何昇骏
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何昇骏
;
周立明
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周立明
;
谢镇宇
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谢镇宇
;
余利智
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余利智
;
钟新龙
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钟新龙
;
巫勤富
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巫勤富
;
钟明全
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钟明全
;
林育德
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林育德
.
中国专利
:CN100523081C
,2007-05-16
[6]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置
[P].
鹤井一彦
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
鹤井一彦
.
日本专利
:CN112824452B
,2025-04-22
[7]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置
[P].
鹤井一彦
论文数:
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鹤井一彦
.
中国专利
:CN112824452A
,2021-05-21
[8]
树脂组合物
[P].
川合贤司
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川合贤司
;
西村嘉生
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西村嘉生
;
长嶋将毅
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长嶋将毅
;
鸟居恒太
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鸟居恒太
;
大石凌平
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大石凌平
.
中国专利
:CN110387154B
,2019-10-29
[9]
树脂组合物
[P].
川合贤司
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0
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0
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
川合贤司
.
日本专利
:CN114574017B
,2025-07-29
[10]
树脂组合物
[P].
西村嘉生
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
西村嘉生
.
日本专利
:CN118185233A
,2024-06-14
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