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一种测试导热垫片渗油率的装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421094561.8
申请日
:
2024-05-20
公开(公告)号
:
CN222762024U
公开(公告)日
:
2025-04-15
发明(设计)人
:
熊伟建
王彬
陈昊
申请人
:
彗晶新材料科技(杭州)有限公司
申请人地址
:
311200 浙江省杭州市萧山区萧山机器人小镇鸿兴路389号
IPC主分类号
:
G01N5/02
IPC分类号
:
G01N15/08
代理机构
:
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454
代理人
:
原程
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热垫片压缩渗油测试装置
[P].
高凌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高凌
;
黄凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄凯
.
中国专利
:CN217359522U
,2022-09-02
[2]
一种导热垫片渗油检测装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李晓红
.
中国专利
:CN222866485U
,2025-05-13
[3]
一种导热垫片溢油率的测试装置
[P].
叶浪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶浪
;
韩惠琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩惠琴
;
郑月灯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑月灯
.
中国专利
:CN203587467U
,2014-05-07
[4]
一种导热浆料的渗油测试装置
[P].
杨小王
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨小王
.
中国专利
:CN212180527U
,2020-12-18
[5]
一种低渗油导热垫片及其制备方法
[P].
陈闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
陈闯
;
陶藤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
陶藤
;
周鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
周鸿
;
方境铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
方境铭
;
王佳威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江三元电子科技有限公司
浙江三元电子科技有限公司
王佳威
.
中国专利
:CN118256092A
,2024-06-28
[6]
一种耐老化低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
王长银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佰旻电子材料科技有限公司
苏州佰旻电子材料科技有限公司
王长银
;
刘付
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佰旻电子材料科技有限公司
苏州佰旻电子材料科技有限公司
刘付
.
中国专利
:CN120966253A
,2025-11-18
[7]
一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法
[P].
林永进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永进
;
林永胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永胜
.
中国专利
:CN114369369A
,2022-04-19
[8]
一种低渗油低挥发的导热垫片及其制备方法
[P].
洪莺珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
洪莺珊
;
黄晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
黄晓辉
;
林文虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN119410157A
,2025-02-11
[9]
一种低介电低渗油高导热的导热垫片及其制备方法
[P].
彭庆元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
彭庆元
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
赵真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
赵真
.
中国专利
:CN119552511A
,2025-03-04
[10]
一种高绝缘率的导热垫片
[P].
吾丰华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
点铁智能科技(苏州)有限公司
点铁智能科技(苏州)有限公司
吾丰华
;
丁雪茹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
点铁智能科技(苏州)有限公司
点铁智能科技(苏州)有限公司
丁雪茹
;
张艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
点铁智能科技(苏州)有限公司
点铁智能科技(苏州)有限公司
张艳
.
中国专利
:CN221409625U
,2024-07-23
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