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基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20230172049
申请日：
2023-10-03
公开(公告)号：
JP2025062791A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
NAKATANI KIMIHIKO MIYATA SHOMA WASEDA TAKAYUKI
申请人：
KOKUSAI ELECTRIC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/31
IPC分类号：
C23C16/52
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム[ja] [P]. 
NABETA KAZUYA ;
MORIKAWA HARUO ;
YANAGISAWA AKIHIKO .
日本专利 :JP2024167450A ,2024-12-04
[2]
基板処理装置、ガス整流部、半導体装置の製造方法およびプログラム[ja] [P]. 
日本专利 :JP5916909B1 ,2016-05-11
[3]
基板処理方法、熱処理装置、及び半導体製造設備[ja] [P]. 
LEE SUNG YONG ;
OH MYUNG HWAN ;
PARK SUNG KYU .
日本专利 :JP2024080601A ,2024-06-13
[4]
基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018110301A1 ,2019-10-24
[5]
基板処理方法及び基板処理装置[ja] [P]. 
KARASAWA HIROYUKI ;
YAMAMOTO MASAKAZU ;
TAKENAGA YUICHI ;
KANG YOUNGTAI ;
YAMAZAKI SHOTA .
日本专利 :JP2025021596A ,2025-02-14
[6]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022154555A ,2022-10-13
[7]
情報処理装置、板ガラスの製造方法、および情報処理プログラム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022071685A ,2022-05-16
[8]
画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム[ja] [P]. 
NOBUOKA KOSUKE .
日本专利 :JP2024016619A ,2024-02-07
[9]
半導体装置の製造方法及び基板[ja] [P]. 
YAMADA ATSUSHI .
日本专利 :JP2024124923A ,2024-09-13
[10]
半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007015388A1 ,2009-02-19
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