基板処理装置及び基板処理方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210057648

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

JP2022154555A

公开(公告)日：

2022-10-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/302

IPC分类号：

C23F1/08 C23F1/12

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共 50 条

[1]

基板処理方法及び基板処理装置[ja] [P].

KARASAWA HIROYUKI ;

YAMAMOTO MASAKAZU ;

TAKENAGA YUICHI ;

KANG YOUNGTAI ;

YAMAZAKI SHOTA .

日本专利 :JP2025021596A ,2025-02-14

[2]

基板処理装置[ja] [P].

ASAHARA GENTOKU .

日本专利 :JP2024036025A ,2024-03-15

[3]

基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018110301A1 ,2019-10-24

[4]

基板処理装置、校正用基板及び校正方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025180999A ,2025-12-11

[5]

載置台及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022090366A ,2022-06-17

[6]

熱処理装置及び熱処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010092659A1 ,2012-08-16

[7]

基板処理方法、熱処理装置、及び半導体製造設備[ja] [P].

LEE SUNG YONG ;

OH MYUNG HWAN ;

PARK SUNG KYU .

日本专利 :JP2024080601A ,2024-06-13

[8]

情報処理装置及び情報処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020129181A1 ,2021-06-10

[9]

基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置[ja] [P].

NAKATANI KIMIHIKO ;

MIYATA SHOMA ;

WASEDA TAKAYUKI .

日本专利 :JP2025062791A ,2025-04-15

[10]

画像処理装置および画像処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009113231A1 ,2011-07-21

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