基板処理装置、校正用基板及び校正方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240088729

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

JP2025180999A

公开(公告)日：

2025-12-11

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IPC主分类号：

H01L21/304

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共 50 条

[1]

基板処理方法及び基板処理装置[ja] [P].

KARASAWA HIROYUKI ;

YAMAMOTO MASAKAZU ;

TAKENAGA YUICHI ;

KANG YOUNGTAI ;

YAMAZAKI SHOTA .

日本专利 :JP2025021596A ,2025-02-14

[2]

基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022154555A ,2022-10-13

[3]

基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018110301A1 ,2019-10-24

[4]

基板処理装置[ja] [P].

ASAHARA GENTOKU .

日本专利 :JP2024036025A ,2024-03-15

[5]

載置台及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022090366A ,2022-06-17

[6]

基板処理方法、熱処理装置、及び半導体製造設備[ja] [P].

LEE SUNG YONG ;

OH MYUNG HWAN ;

PARK SUNG KYU .

日本专利 :JP2024080601A ,2024-06-13

[7]

基板処理装置、温度分布調整方法及び載置台[ja] [P].

AZUMA YUICHIRO ;

NAKAMURA MAYUKO ;

WATANABE MASAHISA ;

MATSUO SAKI ;

OTAKE HIROKI .

日本专利 :JP2024054970A ,2024-04-18

[8]

基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置[ja] [P].

NAKATANI KIMIHIKO ;

MIYATA SHOMA ;

WASEDA TAKAYUKI .

日本专利 :JP2025062791A ,2025-04-15

[9]

热压机的温度校正方法及校正系统 [P].

盛景伟 ;

盛益 ;

朱敏 .

中国专利 :CN119590025B ,2025-12-12

[10]

热压机的温度校正方法及校正系统 [P].

盛景伟 ;

盛益 ;

朱敏 .

中国专利 :CN119590025A ,2025-03-11

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