共 50 条
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パネルレベルファンアウトパッケージ構造及び製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20240163356
申请日：
2024-09-20
公开(公告)号：
JP2025059015A
公开(公告)日：
2025-04-09
发明(设计)人：
CHEN XIANMING
HONG YEJIE
HUANG BENXIA
申请人：
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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