熱伝導性部材および電子装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230169753

申请日：

2023-09-29

公开(公告)号：

JP2025059588A

公开(公告)日：

2025-04-10

发明(设计)人：

FURUKAWA TSUYOSHI TAKAHASHI NORIYUKI TABEI JUNICHI

申请人：

SUMITOMO BAKELITE CO

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/36 H05K7/20

代理机构：

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共 50 条

[1]

熱伝導性部材の製造方法、熱伝導性部材および電子装置[ja] [P].

FURUKAWA TSUYOSHI ;

TABEI JUNICHI .

日本专利 :JP2025112578A ,2025-08-01

[2]

伝熱部材および電子装置[ja] [P].

TOSHINARI SHUHEI ;

TAKEUMA KATSUHIRO ;

MIYAMOTO TAKASHI ;

KITAZUMI NOBORU .

日本专利 :JP2025118118A ,2025-08-13

[3]

放熱部材および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025154773A ,2025-10-10

[4]

放熱部材および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7623499B2 ,2025-01-28

[5]

放熱部材および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025154792A ,2025-10-10

[6]

放熱部材および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7623500B2 ,2025-01-28

[7]

放熱部材および電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP7623501B2 ,2025-01-28

[8]

熱伝導性シートおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008065718A1 ,2010-03-04

[9]

熱伝導性部材、金属ベース基板、回路基板、電子装置および熱伝導性部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7647983B1 ,2025-03-18

[10]

熱伝導性ペーストおよび電子装置[ja] [P].

日本专利 :JP6455635B2 ,2019-01-23

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