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放熱部材および電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230540289
申请日
:
2022-07-27
公开(公告)号
:
JP7623501B2
公开(公告)日
:
2025-01-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/373
IPC分类号
:
B22F1/00
C22C1/05
C22C26/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
放熱部材および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154773A
,2025-10-10
[2]
放熱部材および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7623499B2
,2025-01-28
[3]
放熱部材および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7623500B2
,2025-01-28
[4]
放熱部材および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154792A
,2025-10-10
[5]
放熱材および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7699033B2
,2025-06-26
[6]
伝熱部材および電子装置[ja]
[P].
TOSHINARI SHUHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
THERMO GRAPHITICS CO LTD
THERMO GRAPHITICS CO LTD
TOSHINARI SHUHEI
;
TAKEUMA KATSUHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
THERMO GRAPHITICS CO LTD
THERMO GRAPHITICS CO LTD
TAKEUMA KATSUHIRO
;
MIYAMOTO TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
THERMO GRAPHITICS CO LTD
THERMO GRAPHITICS CO LTD
MIYAMOTO TAKASHI
;
KITAZUMI NOBORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
THERMO GRAPHITICS CO LTD
THERMO GRAPHITICS CO LTD
KITAZUMI NOBORU
.
日本专利
:JP2025118118A
,2025-08-13
[7]
放熱基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019208577A1
,2021-04-22
[8]
放熱部材および電子装置ならびに画像表示装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6051115B2
,2016-12-27
[9]
熱伝導性部材および電子装置[ja]
[P].
FURUKAWA TSUYOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO BAKELITE CO
SUMITOMO BAKELITE CO
FURUKAWA TSUYOSHI
;
TAKAHASHI NORIYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO BAKELITE CO
SUMITOMO BAKELITE CO
TAKAHASHI NORIYUKI
;
TABEI JUNICHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO BAKELITE CO
SUMITOMO BAKELITE CO
TABEI JUNICHI
.
日本专利
:JP2025059588A
,2025-04-10
[10]
放熱部材およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020158739A1
,2021-11-25
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