放熱部材およびこれを備える電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20200569651
申请日
2020-01-28
公开(公告)号
JPWO2020158739A1
公开(公告)日
2021-11-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
放熱部材およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7154319B2 ,2022-10-17
[2]
放熱部材およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6346392B1 ,2018-06-20
[3]
放熱部材およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018079666A1 ,2018-10-25
[4]
放熱部材および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025154773A ,2025-10-10
[5]
放熱部材および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7623499B2 ,2025-01-28
[6]
放熱部材および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7623500B2 ,2025-01-28
[7]
放熱部材および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025154792A ,2025-10-10
[8]
放熱部材および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7623501B2 ,2025-01-28
[9]
制御装置およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5753196B2 ,2015-07-22
[10]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6849764B2 ,2021-03-31