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放熱部材およびこれを備える電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200569651
申请日
:
2020-01-28
公开(公告)号
:
JPWO2020158739A1
公开(公告)日
:
2021-11-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/473
IPC分类号
:
H05K7/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[11]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7216090B2
,2023-01-31
[12]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013191288A1
,2016-05-26
[13]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7221798B2
,2023-02-14
[14]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016068248A1
,2017-08-03
[15]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019044752A1
,2019-11-07
[16]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016175206A1
,2017-05-18
[17]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5806030B2
,2015-11-10
[18]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6235700B2
,2017-11-22
[19]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7257867B2
,2023-04-14
[20]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6430886B2
,2018-11-28
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