放熱部材およびこれを備える電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20200569651
申请日
2020-01-28
公开(公告)号
JPWO2020158739A1
公开(公告)日
2021-11-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/473
IPC分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[11]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7216090B2 ,2023-01-31
[12]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013191288A1 ,2016-05-26
[13]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7221798B2 ,2023-02-14
[14]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016068248A1 ,2017-08-03
[15]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019044752A1 ,2019-11-07
[16]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016175206A1 ,2017-05-18
[17]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5806030B2 ,2015-11-10
[18]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6235700B2 ,2017-11-22
[19]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7257867B2 ,2023-04-14
[20]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6430886B2 ,2018-11-28