一种新型的腔体检测治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421607577.4

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN222824945U

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

宋金帅

申请人：

上海精科智能科技股份有限公司

申请人地址：

201501 上海市金山区枫泾镇万枫公路2807号

IPC主分类号：

G01B5/00

IPC分类号：

代理机构：

上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454

代理人：

赖林东

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种手机壳听筒腔体检测治具 [P].

杨聪良 ;

王芳 ;

杨冬 ;

陈达强 ;

张成宣 .

中国专利 :CN209214855U ,2019-08-06

[2]

一种检测腔体治具 [P].

朱明园 ;

侯乐乐 .

中国专利 :CN213482289U ,2021-06-18

[3]

一种手机壳麦克风腔体检测治具 [P].

张成宣 ;

杨冬 ;

杨聪良 ;

黄宇湘 ;

杨东良 .

中国专利 :CN209214856U ,2019-08-06

[4]

一种缸体检测治具 [P].

周长华 .

中国专利 :CN216913567U ,2022-07-08

[5]

一种新型小腔体固定治具 [P].

张惠男 .

中国专利 :CN210306872U ,2020-04-14

[6]

一种半导体检测治具 [P].

杜浩晨 ;

高博 .

中国专利 :CN214278360U ,2021-09-24

[7]

一种半导体检测治具 [P].

陈磊磊 .

中国专利 :CN212722998U ,2021-03-16

[8]

半导体检测治具 [P].

赵欣根 ;

姚鹏 ;

黄飞 .

中国专利 :CN209496055U ,2019-10-15

[9]

一种用于半导体检测的治具 [P].

李云峰 .

中国专利 :CN215299220U ,2021-12-24

[10]

一种用于半导体检测的治具 [P].

孙帅伟 .

中国专利 :CN220473381U ,2024-02-09

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