共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010011098.6
申请日：
2020-01-06
公开(公告)号：
CN113078217B
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
杨广立
郑大燮
申请人：
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H10D30/65
IPC分类号：
H10D62/10
H10D30/01
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
吴敏
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 授权 | 授权 |