半导体测试结构及半导体测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411835847.1

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN119335348B

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

蒲源姚福民刘仕雯徐慧虹

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨明莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20241213
2025-04-25	授权	授权
2025-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

蒲源 ;

姚福民 ;

刘仕雯 ;

徐慧虹 .

中国专利 :CN119335348A ,2025-01-21

[2]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

屈佳 ;

叶蕾 ;

杨凯 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN118294774A ,2024-07-05

[3]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

陈李萍 ;

易文玉 ;

李燕玲 .

中国专利 :CN115632044A ,2023-01-20

[4]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

于鹏 ;

王帆 ;

方明海 .

中国专利 :CN117766517A ,2024-03-26

[5]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

王帆 ;

方明海 ;

朱熙 ;

刘棋 ;

王威 .

中国专利 :CN117747596A ,2024-03-22

[6]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

关富升 ;

潘冬 ;

刘珩 .

中国专利 :CN118248672A ,2024-06-25

[7]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

关富升 ;

潘冬 ;

刘珩 .

中国专利 :CN117727738A ,2024-03-19

[8]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

杨铧 .

中国专利 :CN118156253A ,2024-06-07

[9]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

白文琦 .

中国专利 :CN119291317A ,2025-01-10

[10]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

潘冬 ;

刘珩 ;

晏恒 .

中国专利 :CN120600731A ,2025-09-05

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