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半导体测试结构及半导体测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510740656.5
申请日：
2025-06-04
公开(公告)号：
CN120600731A
公开(公告)日：
2025-09-05
发明(设计)人：
潘冬
刘珩
晏恒
申请人：
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
周耀君
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250604 |
| 2025-09-05 | 公开 | 公开 |