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半导体测试结构及半导体测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510253562.5
申请日：
2025-03-04
公开(公告)号：
CN120109127A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
王帅
廖黎明
仇峰
申请人：
上海积塔半导体有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
成亚婷
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250304 |