基板结构及其制法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510081915.8
申请日
2025-01-17
公开(公告)号
CN119905481A
公开(公告)日
2025-04-29
发明(设计)人
任义
申请人
芯爱科技(南京)有限公司
申请人地址
211800 江苏省南京市浦口区百合路9号
IPC主分类号
H01L23/498
IPC分类号
H01L23/13 H01L21/48
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
张鹏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
基板结构及其制法 [P]. 
康政畬 ;
米轩皞 ;
白裕呈 .
中国专利 :CN114078787A ,2022-02-22
[2]
基板结构及其制法 [P]. 
胡文宏 .
中国专利 :CN107871724B ,2018-04-03
[3]
基板结构及其制法 [P]. 
游进暐 ;
陈俊龙 .
中国专利 :CN105679740A ,2016-06-15
[4]
基板结构及其制法 [P]. 
张宏宪 ;
林欣达 .
中国专利 :CN108305865B ,2018-07-20
[5]
基板结构及其制法 [P]. 
王信智 ;
蒋静雯 ;
黄晓君 .
中国专利 :CN106783635A ,2017-05-31
[6]
基板结构及其制法 [P]. 
周保宏 .
中国专利 :CN105374691A ,2016-03-02
[7]
基板结构及其制法 [P]. 
赖佳助 ;
白裕呈 ;
吴启睿 ;
潘泉亦 ;
叶展佑 .
中国专利 :CN115706307A ,2023-02-17
[8]
基板结构及其制法 [P]. 
林河全 ;
杨惠琪 ;
施智元 ;
陈嘉成 .
中国专利 :CN113707638A ,2021-11-26
[9]
基板结构及其制法 [P]. 
林俊贤 ;
邱士超 ;
白裕呈 ;
沈子杰 ;
陈嘉成 .
中国专利 :CN105575923A ,2016-05-11
[10]
基板结构及其制法 [P]. 
张宏宪 ;
梁芳瑜 ;
曾文聪 ;
赖顗喆 .
中国专利 :CN108122854A ,2018-06-05