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晶圆暂存装置及化学机械抛光设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210499159.7
申请日：
2022-05-09
公开(公告)号：
CN114905408B
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
石启鹏
李伟
尹影
申请人：
北京晶亦精微科技股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
IPC主分类号：
B24B37/34
IPC分类号：
B24B37/005
B24B41/02
B24B49/08
H01L21/673
H01L21/68
H01L21/306
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
康艳艳
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 授权 | 授权 |