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显示芯片封装结构
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430584039.7
申请日：
2024-09-12
公开(公告)号：
CN309257761S
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
姜华
柳冬冬
郭达
庄永漳
申请人：
镭昱光电科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215127 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号21幢2层01-04&12-14单元
IPC主分类号：
14-99
IPC分类号：
代理机构：
北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448
代理人：
焦禹
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 授权 | 授权 |