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嵌入传感器或显示芯片的扇出封装结构及其封装方法
被引：0
申请号：
CN202210237171.0
申请日：
2022-03-11
公开(公告)号：
CN114758958A
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
方立志
申请人：
申请人地址：
中国香港九龙旺角弥敦道721-725号华比银行大厦14楼1405B室
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2156
H01L23485
H01L23488
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
杨润
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20220311 |
| 2022-07-15 | 公开 | 公开 |