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图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511712342.0
申请日：
2025-11-20
公开(公告)号：
CN121174626A
公开(公告)日：
2025-12-19
发明(设计)人：
马书英 马泽成
申请人：
江苏盘古半导体科技股份有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区桥林街道工业园区百合路111号-46
IPC主分类号：
H10F39/00
IPC分类号：
H10F39/18
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
李小叶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-19 公开 公开
共 50 条
[1]
CMOS图像传感器扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN207503979U ,2018-06-15
[2]
薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P]. 
方立志 .
中国专利 :CN114759050B ,2025-08-26
[3]
薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P]. 
方立志 .
中国专利 :CN114759050A ,2022-07-15
[4]
CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN107634076A ,2018-01-26
[5]
CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P]. 
三重野文健 ;
鲍震雷 .
中国专利 :CN101752266B ,2010-06-23
[6]
CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P]. 
三重野文健 ;
鲍震雷 .
中国专利 :CN101752267B ,2010-06-23
[7]
图像传感器芯片的封装方法及封装结构 [P]. 
夏欢 .
中国专利 :CN119403253A ,2025-02-07
[8]
图像传感器芯片的封装结构及封装方法 [P]. 
何明 .
中国专利 :CN106898625A ,2017-06-27
[9]
图像传感器芯片级封装 [P]. 
范纯圣 .
中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14
[10]
图像传感器的封装结构及封装方法 [P]. 
王之奇 ;
俞国庆 ;
王琦 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN102569324B ,2012-07-11
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